A1：要闻
“重庆造”5G模组亮相2022中国5G+工业互联网大会
相关企业产品和服务覆盖180余个国家及地区
□重庆日报记者王天翊
11月24日，重庆日报记者从位于重庆经开区的重庆软件园获悉，在近日举行的2022中国5G+工业互联网大会上，重庆软件园入驻企业重庆芯讯通无线科技有限公司（简称“芯讯通”）研发的新一代5G模组，可帮助终端实现更高的速率、更广的网络覆盖和更低的功耗，收获大量关注。
据了解，我国已建成全球规模最大、技术领先的5G独立组网网络。5G正赋能工业、医疗、教育、交通等多个领域，尤其是在工业领域，5G的应用可助力企业实现柔性化生产，提高产品质量和生产效率、助力企业降本增效。
但与此同时，5G在工业领域的应用和发展仍面临各种困难与障碍。重庆软件园相关负责人介绍，这些困难与障碍主要集中在三方面。
一是投入大，5G终端芯片和模组设计极为复杂，研发门槛极高；二是标杆少，各行业企业展示应用效果的“样板间”不多，难以形成示范效应，短期内实现行业大规模应用的难度较大；三是隐忧多，随着越来越多的5G设备接入工业互联网，数量众多的智能终端以及技术架构的异质化，将导致网络安全管理难度和复杂程度不断加大。
为此，芯讯通针对行业痛点加强研发，自2019年以来推出超过20款自研5G模组，广泛应用在CPE、DTU、工业网关、工业路由器、高清设备和虚拟现实等工业设备中，为智能制造、能源管理、仓储物流、智慧园区、医疗健康、农业环境、无线支付、采矿等工业领域提供可靠的5G连接。
目前，该企业的产品和服务已覆盖全球超过180个国家和地区，超过1万家客户，累计出货超3亿件。其中，新一代5G模组的多个系列，都符合3GPP Re⁃lease 16规范，可以应用于全球不同市场、特点各异的5G网络，已在煤矿、石油、天然气、码头、电网、智能制造等多个生产场景中落地应用。